2013年2月7日消息,日本最大企业软件服务供应商富士通集团(Fujitsu Ltd.)发布公告称,将裁员5000人,并与松下公司整合大型集成电路(LSI)芯片事业,提升全球竞争力。
富士通与松下公司当天发表联合声明称,合资事业部将主要负责LSI芯片设计,制造则由第三方代工。此外,政府资助的日本政策投资银行(DBJ)将协助整合这家合资公司。
为了此次重组,富士通将在截至3月的两个财季合计计入1120亿日元(约12亿美元)费用,也会转移芯片事业部的4500名员工。在政府出资的基金投资陷入困境的芯片制造商瑞萨电子公司,以及由索尼、日立、东芝合资的液晶显示器(LCD)事业部后,日本政策投资银行的资金将到位。
按照这套重组计划,富士通可能会把日本三重县(Mie Prefecture)的1条生产线转移至1座新的晶圆代工厂。
富士通当天在声明中表示,截至3月的年度预计净亏损950亿日元,而此前预期为净利润250亿日元。
在连续两年出现亏损后,松下除了正重组业务,还将于下月结束前公布一套中期计划。松下从去年4月起已裁员超过3.8万人,在欧洲停售智能手机,并关闭了生产锂离子电池的工厂。
松下包括系统芯片(system-LSI)在内的装置部门在截至12月这一财季损益两平,相较之下,上年同期亏损131亿日元。