2013年2月7日消息，日本最大企业软件服务供应商富士通集团（Fujitsu Ltd.）发布公告称，将裁员5000人，并与松下公司整合大型集成电路（LSI）芯片事业，提升全球竞争力。

富士通与松下公司当天发表联合声明称，合资事业部将主要负责LSI芯片设计，制造则由第三方代工。此外，政府资助的日本政策投资银行（DBJ）将协助整合这家合资公司。

为了此次重组，富士通将在截至3月的两个财季合计计入1120亿日元（约12亿美元）费用，也会转移芯片事业部的4500名员工。在政府出资的基金投资陷入困境的芯片制造商瑞萨电子公司，以及由索尼、日立、东芝合资的液晶显示器（LCD）事业部后，日本政策投资银行的资金将到位。

按照这套重组计划，富士通可能会把日本三重县（Mie Prefecture）的1条生产线转移至1座新的晶圆代工厂。

富士通当天在声明中表示，截至3月的年度预计净亏损950亿日元，而此前预期为净利润250亿日元。

在连续两年出现亏损后，松下除了正重组业务，还将于下月结束前公布一套中期计划。松下从去年4月起已裁员超过3.8万人，在欧洲停售智能手机，并关闭了生产锂离子电池的工厂。

松下包括系统芯片（system-LSI）在内的装置部门在截至12月这一财季损益两平，相较之下，上年同期亏损131亿日元。